蚌埠德豪光电LED倒装芯片项目一期投产仪式在蚌埠市高新区德豪光电科技园内盛大启幕。蚌埠市委书记周春雨、市人大主任何金良、常务副市长张孝成及高新区相关领导，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）常务副秘书长阮军，集团董事长王冬雷、集团副总裁邓飞、集团副总裁陈刚毅及芯片事业部、蚌埠平台公司等领导出席投产仪式。

蚌埠LED倒装芯片项目总投资20亿元，于今年5月份开工建设，一期项目历时7个月全面建成投产，实现了当年建设当年投产。项目全部建成后，可实现年产LED倒装芯片约50亿颗，成为国内最先进的LED倒装芯片生产基地。

蚌埠市常务副市长张孝成，集团董事长王冬雷分别致辞。张孝成在代表市委、市政府向项目的顺利投产表示祝贺时说，德豪光电LED倒装芯片项目一期顺利投产，对提升蚌埠自主创新能力，壮大蚌埠战略性新兴产业，带动LED相关产业发展，将起到重要的示范和带动作用。蚌埠市委、市政府将为项目建设创造良好环境。

董事长王冬雷在致辞时表示，倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势，在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的市场前景，目前也是国际一流大厂争相抢占的技术高地，得倒装芯片者，得LED天下。蚌埠倒装芯片项目全部建成后，将成为国内最先进的LED倒装芯片生产基地，蚌埠优势企业的实力与魅力也将得以进一步彰显和提升。

当天，周春雨书记一行还深入芯片生产车间，实地参观现代化的洁净厂房和生产装备。在每一处先进的高科技化设备前，周书记都驻足仔细观看，聆听技术人员的讲解。当听到技术人员介绍蚌埠工厂的设备代表了目前全球的最高水平，在全国乃至全球范围内都有领先优势时，周书记给予了高度肯定，希望蚌埠工厂加大技术攻坚力度，研发出更先进的高科技芯片产品。