3个月实现批量生产

    东信和平科技股份有限公司是专业从事终端通讯、金融支付、生产通信等智能卡及相关设备研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业，是目前国内规模最大的国有控股智能卡厂商，也是亚洲智能卡生产规模最大的厂商之一。

    2011年3月，公司组建了模块封装车间。“以前公司生产智能卡的模块都是在外面采购的，随着智能卡市场越来越大，外购模块常常不能满足生产需求”，车间经理全林柱介绍说，为改变这种‘等米下锅’状态，同时也为了节约成本，公司决定组建模块封装车间。

    公司派全林柱等3名技术骨干到新加坡学习了3个月，预招了一批大专学历的工人，靠年轻人勤奋好学、敢想敢冲的干劲，模块封装车间6月份就投入了批量生产，而常规实现量产需半年至1年。当年就自制模块近5000万片，刷新了公司开发新项目的效率纪录。之后，模块封装的产量、产值都节节攀升，截至2014年底，公司已累计生产模块67984万片，不仅为公司创造了8904.48万元的利润，而且生产效率大大超越了国内同行业水准，产品成品率达99.75%以上，达到同行业国际先进水平。

    改进工艺抢占30%市场

    2012年，随着iphone5的推出，Non-sim卡首次发行，市场又多出了一种新型的SIM卡——4FF卡。全林柱介绍说，“这种卡对模块要求特别高：一般sim卡正常厚度为0.8毫米，这种卡只有0.68毫米，而嵌入卡中的模块厚度只有0.55毫米，甚至0.5毫米，模块封装的工艺难度相当高。”而iPhone5热销令各大通信运营商跃跃欲试，纷纷抛出了订单。为抢占市场份额，全林柱带领模块封装车间积极进行技术攻关，在各种材料不变的情况下采用低线弧，严格控制封胶高度，以更加精密的工艺设计实现了4FF模块的批量生产。1个月内加急完成了10余种芯片的试制并实现了批量生产。当年，东信和平共批量生产4FF模块250万片，赢得了国内市场30%的份额，市场占有率排在了全球第五。

    长期以来，sim卡上的载带生产被法国FCI一家垄断，占据了全球80%的市场。为打破垄断，降低生产成本，2013年模块封装车间成立了“CF-COS”项目组，研发使用国产PCB板进行Flip chip封装的工艺实现智能卡模块的封装。这一工艺技术的革新，使sim卡厚度降至0.45毫米，开创了国内先河。

    一个新组建成立的车间，一帮平均年龄25岁的年轻人凭什么就能打破市场垄断，开创国内先河呢？“因为我们敢于打破常规”，全林柱表示，现在国内能生产0.5毫米模块的企业只有东信和平，上海有两家做了十几年模块封装的企业却始终做不到。“我们技术人员学什么的都有，各种思维碰撞让我们打破常规，从粘合的载带的胶水和载带上的金丝入手，通过改进工艺，实现了降低sim厚度的目标。”