各有关单位：

      为全面展示半导体领域的科技创新技术与应用成果，推动产业链上下游的深度沟通与密切合作，搭建专业、高效的技术与商贸交流平台，在工业和信息化部指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会定于2020年8月26-28日在南京国际博览中心共同主办世界半导体大会。大会由主论坛、分论坛以及展览组成，内容涵盖集成电路设计、封装、测试、设备及材料等全产业链，议程及参展企业名单详见附件1。

      世界半导体大会是在我国半导体产业发展面临重大历史机遇背景下举办的一次较高规格的大型会议，国际知名半导体企业、业内顶级专家均将参会参展。为了解行业最新资讯，促进行业交流和产业合作，我局委托珠海市软件行业协会IC分会（以下简称珠海软协IC分会）组织相关部门、企业参加本届大会。请各区（功能区）积极组织辖区内软件和集成电路企业参会，请有意参会的部门和企业填写参会回执（附件2）于8月19日前发送至珠海软协IC分会，此次会议食宿及交通费用自理。

      特此通知。

附件：

1.世界半导体大会议程及参展企业名单

2.世界半导体大会企业参会回执表

珠海市工业和信息化局

2020年8月14日

（市工业和信息化局联系人：唐锦瑜，电话：2177393；珠海软协IC分会联系人：金子杨，电话：3391870 、13726259646，电子邮箱：member@zhzsia.org.cn）

附件：

附件1：世界半导体大会议程及参展企业名单.doc

附件2：世界半导体大会参会回执表.docx

关于组织参加世界半导体大会的通知（红头）.doc