在数字浪潮席卷全球的今天，人工智能正以前所未有的深度与广度重塑各行各业的发展格局。作为工业文明的基石、技术创新的规则载体，标准化工作也迎来了智能化变革的历史性时刻。

10月14日，国内首个标准大模型——“同道”重磅升级，互联网版正式上线。这不仅标志着我国标准化事业迈入AI驱动的新阶段，更意味着一场关于效率、精度与协同的深刻变革，正在标准领域悄然展开。

长期以来，标准化工作至关重要，却始终面临“检索难、撰写慢、应用弱”的现实困境。面对海量标准文本，标准化工作者常如大海捞针，难以精准定位所需信息；标准编制语言规范性要求高，人工撰写易出疏漏；而在标准实施环节，解读不到位、应用不深入等问题也屡见不鲜。这些“疑难杂症”，如同无形的壁垒，制约着标准化价值的充分释放。

作为落实工业和信息化部《2025年工业和信息化标准工作要点》中“探索推进‘人工智能+标准化’”战略部署的关键举措，中国电子技术标准化研究院依托多年积累的海量标准数据资源，开展核心技术攻关，成功研发出一款专为标准化领域打造的大模型产品，命名为“同道”。它不仅是技术的突破，更是对传统工作模式的系统性重构。

“同道”标准大模型互联网版，以“同道问答—同道编写—同道解读—同道认证”四大核心功能为支柱，构建起覆盖标准全生命周期的智能化服务体系，真正实现了从“人找标准”到“标准找人”、“经验驱动”到“智能驱动”的跃迁。

据了解，此次上线的“同道”标准大模型互联网版，最大亮点在于其开放性与便捷性。“同道”不仅支持不同格式文件的多模态交互，更做到了使用全程无需下载安装，用户可通过网页端、移动端等多种渠道即点即用，真正实现了“随时随地，触手可及”的标准化服务体验。

据悉，“同道”之名，取自“车同轨、书同文”，亦有“志同道合”之意。随着“同道”标准大模型互联网版的全面推广，中国电子技术标准化研究院将以“深化能力、拓展边界、共建生态”为发展主线，持续推动“同道”标准大模型的迭代升级，通过数据共享、能力互补、场景共创，让AI真正成为连接标准与产业、技术、应用的桥梁。（作者：宋婧）

AI+EDA

AI不仅推动包括EDA在内的半导体产业的深刻变革，同时也赋能和重构EDA。传统的以规则驱动和工艺约束为核心的设计方法，已经无法满足多芯片协同、系统级优化和多物理场耦合带来的挑战。AI技术的引入，为EDA开辟了全新的发展路径：从电路设计到封装布局，从信号通道优化到系统级电-热-应力协同仿真，AI正在通过学习与推理能力大幅提升设计效率、缩短验证周期。

我们看到的另一个大趋势是随着AI大模型的深入发展，国际EDA正在加紧将AI融入到EDA的设计流程中。最近一年，我们已经看到不少案例，包括Cadence与英伟达深度合作，将其Blackwell架构直接集成到EDA工程与科学解决方案中，显著提升了芯片设计和仿真的效率；新思科技推出DSO.ai，通过强化学习自动探索设计空间，优化PPA（功耗、性能、面积），在Intel 18A和台积电N2/A16工艺中实现10%~15%的能效提升。由于AI技术迭代速度飞快，国内EDA在这波AI浪潮中如果不积极躬身入局，将很快形成代际劣势。

所幸，我们看到像芯和半导体等国内EDA已经开始将DeepSeek等国产AI大模型融入到开发流程中，真正践行仿真驱动设计的理念。芯和自主研发的XAI多智能体平台已经贯穿到芯片到系统的全栈EDA，从建模、设计、仿真、优化等多个方面赋能EDA，从传统的“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，大大提高的设计效率。

2025芯和半导体用户大会

耳听为虚，眼见为实。在这里，还是推荐大家去芯和用户大会现场看看，揭晓更多国产EDA与AI的故事。

这次会议将于10月31日在上海举办，以“智驱设计，芯构智能(AI+EDA for AI)”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，赋能人工智能时代“从芯片到系统”的STCO协同设计与生态共建。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分，涵盖算力——AI HPC、互连——5G射频与网络互连两条主线，并将正式发布融合了AI智慧的Xpeedic EDA2025软件集。

届时，大会将汇聚芯和半导体来自AI人工智能和数据中心、5G射频、网络互连、汽车电子等众多领域的用户与科研院所、生态圈合作伙伴，从Fabless、IP、OSAT到Foundry，分享包括Chiplet先进封装、存储、射频、电源、数据中心、智能终端等关键领域的技术突破与成功实践。

AI大时代刚刚拉开帷幕，需要每个工程师参与，共同探讨“AI+EDA”融合创新，助力中国集成电路产业关键技术攻关与生态构建，为推动高水平科技自立自强注入AI新动能！